تولیدات
برد یک لایه - برد دو لایه متالیزه
مواد اولیه:
FR4
XPC (Only for Single-Sided)
CEM1 (Only for mass orders)
CEM3 (Only for mass orders)
ضخامت:
0.6 - 0.8 - 1.0 - 1.6 - 2.0 - 2.4 - 3.2mm
ضخامت مس پایه:
35um - 70um
پوشش نهایی:
Hot Air Solder Leveling (HASL)
Osp (passivated copper)
Electrolytic gold
Immersion Gold (ENIG)
Immersion Silver
Immersion tin
استانداردهای طراحی:
- Min Line Width: 0.23mm
- Min Space Width: 0.23mm
- Min Hole Size: 0.30mm
- Min Annular Ring: 0.20mm
- Min Space To Polygon: 0.45mm
- Min Legend Width: 0.12mm
چاپ سولدر و راهنمای قطعات
رنگ ها
سبز، آبی، قرمز، سفید، مشکی
مشخصات فنی و استانداردها
| Process test | Test standards | Result |
|---|---|---|
| Solder Resistance | MILP55110 | 30 secs @ 288°C |
| IPC SM840B | 10 secs @ 260°C | |
| Resistance to Solder Levelling | > 5 Passes | |
| Resistance to fluxes | IPC SM840B | Pass |
| Hydrolytic Stability | IPC SM840B Class III | Pass |
| Solvent, Cleaning Agent, and Flux Resistance | IPC SM840B | Pass |
| Fungal Resistance | IPC SM840B | Pass |
| Thermal Shock | IPC SM840B Class III | Pass |
| MIL 551100 | Pass | |
| MIL STD202E | Pass | |
| BS6096 Tests | Pass | |
| Resistance to: IPA 1,1,1 Trichloroethane MEK Methylene Chloride Alkaline Detergent Fluxes | > 1 Hour> 1 Hour> 1 Hour> 1 Hour> 1 Hour> 1 Hour | |
| Abrasion Pencil Hardness | IPC SM840B | Pass |
| Abrasion Taber Method | IPC SM840B Class III | Pass |
| Bellcore | TR-NWT000078 | Pass |
| Insulation Resistance | IPC SM840B Class III | Pass |
| Moisture & Insulation Resistance | IPC SM840B Class III | Pass |
| Electromigration | IPC SM840B Class III | Pass |
| Siemens E-Correcsion Test | SN 57030 | Pass |
| Dielectric Strength | IPC SM840B | 100 kV/mm |
| (50 Hz.) 20-S-Value | DIN53481 | 100 kV/mm |
برش نهایی پی سی بی
نحوه تحويل برد
به صورت تک پی سی بی
به صورت شیت با پیش برش V-cut
به صورت شیت با برش CNC
به صورت شیت با برش CNC و V-cut
فرآیندهای اختیاری
نوع چاپ
Graphite printing
Peelable solder resist printing
Two color printing