برد بک پنل - صنایع مدار چاپی یگانه



تولیدات

برد بک پنل

مواد اولیه:

FR4

ضخامت برد:

1.6 - 2.0 - 2.4 - 3.2 - 3.6 mm

ضخامت مس پایه:

35um - 70um

پوشش نهایی:

Osp (passivated copper)

Electrolytic gold

Immersion Gold (ENIG)

Immersion Silver

Immersion tin

چاپ سولدر و راهنمای قطعات

رنگ ها

سبز، آبی، قرمز، سفید، مشکی

مشخصات فنی و استانداردها

Process test Test standards Result
Solder Resistance MILP55110 30 secs @ 288°C
IPC SM840B 10 secs @ 260°C
Resistance to Solder Levelling > 5 Passes
Resistance to fluxes IPC SM840B Pass
Hydrolytic Stability IPC SM840B Class III Pass
Solvent, Cleaning Agent, and Flux Resistance IPC SM840B Pass
Fungal Resistance IPC SM840B Pass
Thermal Shock IPC SM840B Class III Pass
MIL 551100 Pass
MIL STD202E Pass
BS6096 Tests Pass
Resistance to:
IPA
1,1,1 Trichloroethane
MEK
Methylene Chloride
Alkaline Detergent
Fluxes

> 1 Hour
> 1 Hour
> 1 Hour
> 1 Hour
> 1 Hour
> 1 Hour
Abrasion Pencil Hardness IPC SM840B Pass
Abrasion Taber Method IPC SM840B Class III Pass
Bellcore TR-NWT000078 Pass
Insulation Resistance IPC SM840B Class III Pass
Moisture & Insulation Resistance IPC SM840B Class III Pass
Electromigration IPC SM840B Class III Pass
Siemens E-Correcsion Test SN 57030 Pass
Dielectric Strength IPC SM840B 100 kV/mm
(50 Hz.) 20-S-Value DIN53481 100 kV/mm

برش نهایی پی سی بی

نحوه تحويل برد

به صورت تک پی سی بی

به صورت شیت با پیش برش V-cut

به صورت شیت با برش CNC

به صورت شیت با برش CNC و V-cut

فرآیندهای اختیاری

نوع چاپ

Graphite printing

Peelable solder resist printing

Two color printing